外電引述知情人士透露，獲大鉦資本支持的上海天數智芯半導體正在與顧問合作，可能通過香港上市募集3億至4億美元（約23.4億至31.2億港元）。

　　知情人士透露，討論處於初步階段，例如可能的IPO規模等細節仍可能有變。

　　天數智芯成立於2015年，於2021年完成一輪融資，由大鉦資本和沄柏資本領投，募集金額達12億元人民幣。2022年的一輪融資中，參與投資的包括金融街資本和厚樸投資，募集了10億元人民幣。
《經濟通通訊社13日專訊》

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