《經濟通通訊社２８日專訊》外電引述知情人士稱，中國半導體設計公司韋爾股份（滬：６０３５０１）選擇中金公司和瑞銀籌備香港上市事宜，擬籌資最多１０億美元（約７８億港元），相關事宜仍在討論，發行規模可能變化。　　　韋爾股份已在上交所上市，市值約１５４０億元人民幣。　　　韋爾股份上周五（２３日）公布，為加快公司國際化戰略及海外業務發展，增強公司的境外融資能力，進一步提高公司的綜合競爭力，該公司計劃發行Ｈ股並在香港聯交所主板上市，並已委聘會計師行立信德豪負責相關的審計工作。（ｂｉ）

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