據《彭博》引述知情人士表示，中國正在考慮一項新的資金計劃以支持國產晶片的使用，從而實現在關鍵技術領域的自主可控並減少對外的依賴。

　　知情人士表示，決策層正在計劃一項總規模高達2000億元至5000億元（人民幣．下同）的晶片行業資金支持項目。該項目最終的細節和具體規模仍在討論中。

　　報道指，如果支持資金規模最終能夠達到5000億元，這將是有史以來單一國家最大規模的政府晶片支持項目。就算只達2000億元的下限規模，也可以與美國晶片法案的撥款規模相提並論。

　　知情人士稱，這一新項目將是在既有國家集成電路產業投資基金外的增量資金安排。上述產業投資基金目前業內通稱為「大基金」。
《經濟通通訊社12日專訊》

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