ASMPT(00522)於2025年8月底公布的中期業績，為市場帶來久違的驚喜。受惠於生成式AI、高效能運算與先進封裝需求同步噴發，集團上半年營收按年大增42%至156億港元，創歷史同期新高；毛利率由去年同期的30.8%擴闊至35.4%，連續三季站穩三成五以上，反映高階混合鍵合、熱壓式TCB機台出貨比重提升，帶動產品組合顯著優化。更值得留意的是，期間歸母淨利潤錄得24.5億港元，按年激增1.15倍，淨利率攀至15.7%，重回2020年行業巔峰水平，顯示規模效應與嚴格成本紀律雙雙見效。管理層同時恢復派發中期息每股0.95港元，派息率40%，為三年來首次「回購+股息」並舉，釋出對現金流與後市訂單的強烈信心。

*手握訂單達212億元，上調全年收入指引*

　　增長亮點首先落在先進封裝板塊。集團獨家開發的「Ultra Hybrid Bonding」方案，在客戶5nm AI加速器進入量產後，上半年新增訂單已達42億元人民幣，相當於該板塊去年全年收入的八成，並把交付周期由正常的6個月拉長至9個月，可見需求之迫切。其次，車用功率器件市場延續爆發式增長，SiC/GaN高溫固晶機台出貨量按年翻倍，帶動汽車事業部收入佔比首次突破20%，成為第二支柱。管理層透露，歐洲一線車廠已將ASMPT列入「直接認證」設備供應商，未來兩年可望分享更多高壓平台訂單。最後，集團持續把邊際利潤較低的後段引線焊接業務外判，並擴大深圳與馬來西亞工廠的自動化比例，使單位生產成本按年再降6%，為毛利率擴張提供結構性支撐。

　　展望下半年，集團手握訂單仍達212億港元，相當於1.3倍收入覆蓋率，其中八成將於年內交付；管理層順勢上調全年收入指引至按年增長35%至40%，並預期毛利率有望挑戰36%至38%新區間。隨著台積電(US.TSM)CoWoS產能持續開出，以及英特爾(US.INTC)、三星擴大2.5D/3D封裝資本開支，ASMPT作為全球少數具備「一站式」微間距互連方案的設備商，已提前鎖定2026至2027年新一代邏輯與記憶體合封訂單。市場普遍預期，若集團能維持目前技術領先優勢，2025全年盈利有望突破50億港元，按年再增逾九成，正式重返2017年高點，並為股價重估打開更大空間。可考慮於77港元買入，上望90港元，跌穿69港元止蝕。《香港股票分析師協會副主席　潘鐵珊》（筆者沒有持有相關股份，客戶持有相關股份）（本欄逢周四刊出）
　
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