《經濟通通訊社２１日專訊》電路板製造商勝宏科技（深：３００４７６）申請在港上市，市傳計劃集資１０億美元（約７８億港元）。聯席保薦人為摩根大通、中信建投國際、廣發證券香港。　　　總部設於廣東省惠州的勝宏科技，２００６年成立，從事高精密多層、ＨＤＩ、ＦＰＣ、軟硬結合板的製造和銷售，為芯片大廠英偉達（ＵＳ﹒ＮＶＤＡ）供應商之一。公司２０１５年在深交所上市。　　　招股文件顯示，根據弗若斯特沙利文的資料，以２０２５年第一季度人工智能及高性能算力ＰＣＢ收入規模計，勝宏科技的市場份額位居全球第一，核心應用涵蓋ＡＩ算力卡、服務器、ＡＩ服務器、數據中心交換機、通用基板等關鍵設備。作為ＰＣＢ行業技術引領者，集團具備生產１００層以上高多層ＰＣＢ製造能力，是全球首批實現６階２４層ＨＤＩ產品大規模生產，以及８階２８層ＨＤＩ與１６層任意互聯（Ａｎｙ－ｌａｙｅｒ）ＨＤＩ技術能力的企業，產品廣泛應用於人工智能、新能源汽車、高速網絡通信等高增長領域。　　　集團截至今年３月３１日止三個月純利９﹒２億元（人民幣．下同），按年升３﹒３９倍，收入４３﹒１２億元，按年升８０﹒３％。２０２４年度純利為１１﹒５４億元，按年升７１﹒９６％，收入為１０７﹒３億元，按年升３５％。　　　集資主要用於擴展在中國內地的生產；擴展全球製造能力，包括在泰國和越南建立新的ＨＤＩ及ＭＬＰＣＢ生產設施；購買ｍＳＡＰ製造設備及其他機器的智能製造設備；以及用於研發活動等。　　　據報道指，今年５月，英偉達行政總裁黃仁勳在台北宴請供應鏈合作夥伴時，勝宏董事長陳濤是唯一來自內地的與會者，其餘出席者均來自台灣。（ｂｉ）

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