《經濟通通訊社４日專訊》龍蟠科技（０２４６５）（滬：６０３９０６）公布，擬向不少於六名承配人，配售最多２０００萬股新Ｈ股，佔擴大後總股本２﹒９２％，每股配售價６元，較上日收市價６﹒５９元折讓８﹒９５％，預計集資淨額達１﹒１７億元，用於償還債務、一般營運資金及低電導率冷卻液的產線改造。　　　公司董事認為配售事項是透過減少該集團之負債及提供額外營運資金而滿足未來發展需求，同時可強化其財務狀況，並擴大公司的股東基礎，配售事項亦會促進低電導率冷卻液的產線改造，提高生產效率。董事已探討多個籌資方案，並認為配售事項為公司籌集額外資金以支持集團的持續發展及業務增長的最合適及最高效的融資選擇，符合公司及其股東的整體利益。（ｅｈ）

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