存儲器頭部企業--佰維存儲(滬:688525)公告，擬使用自籌資金45億元（人民幣．下同）投資晶圓級先進封測製造項目三期，預計在2029年12月31日之前完成固定資產投資額。

　　佰維存儲現升2.91%，報223.55元。

　　公告顯示，公司、控股子公司廣東芯成漢奇半導體技術有限公司擬與東莞松山湖高新技術產業開發區管理委員會簽訂《晶圓級先進封測製造項目三期合作協議》，預計晶圓級先進封測製造項目三期總投資約45億元，其中固定資產投資40億元，包括建築物、構築物及其附屬設施、設備投資等。

　　對於項目實施的可行性，公司表示，隨著半導體工藝逼近物理極限，先進封裝是「超越摩爾定律」的重要途徑，並具備小型化、輕薄化、低功耗與功能集成的優勢，可廣泛用於智能終端、高效能計算等新興領域。同時，佰維存儲提示風險，項目投入建設後，受宏觀經濟、行業政策、市場環境變化等因素的影響，最終實際實施、生產情況具有不確定性，可能存在未能按期建設完成或未能達到預期收益的風險。
《經濟通通訊社23日專訊》

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